微波燒結是利用其特有的波段與材料內部結構碰撞產生從內至外的熱量，材料的介質損耗使能量轉移到介質中，介質受熱達到燒結溫度條件而實現致密化的方法。就目前而言，微波燒結技術已經十分成熟。微波燒結技術主要運用在不銹鋼、鋼鐵合金、鎳基高溫合金、硬質合金及電子陶瓷等材料制作中。
 

以陶瓷制作為例，陶瓷材料因其具有高硬度，耐高溫、抗腐蝕、絕緣等性能，廣泛應用于航空航天、電子、生物醫學等領域。陶瓷生產中引入燒結技術，通過對燒制過程中溫度、時間、氣壓、溫度升降的控制，使得多孔狀陶瓷坯體在高溫條件下表面積減小、孔隙率降低、晶體有不規則圓形逐步擴大成規則的六邊形，形成空間互補填滿顆粒之間的空隙達到高度致密化。
 

傳統燒結方式包括電爐加熱、熱壓燒結等方式。熱量傳導方式由外至內導致大量能耗被浪費，燒結成品密度不穩定， 合格率低、燒結時間長、投入大等問題。
 

相反，微波加熱不同于電爐加熱，微波加熱以微波場進入介質后出現能量轉化，導致介質自體由內向外散熱，這個過程中幾乎不存在能量浪費的問題，并且能夠防止受熱不均開裂等問題。陶瓷材料晶粒細化，提高材料顯微結構的均勻性，同時具有速度快、能耗低，成品率高等優點。
 

微波燒結可分為：微波加熱燒結，微波等離子燒結，微波—等離子分布燒結等。除了上文提到的微波加熱燒結，微波等離子燒結，微波—等離子分布燒結同樣具有相似的優點，在此不多贅述。微波燒結開始于20世紀中期， 以其節能省時、能源利用率高和安全無污染等優點的優點得到各個學術界和工業界的的廣泛關注。